自動(dòng)異形插件機(jī)貼片加工是現(xiàn)在電子行業(yè)中常見的貼裝技術(shù)，通過(guò)自動(dòng)異形插件機(jī)可以是電路板更精密，更小型化。當(dāng)然這也就對(duì)日常使用自動(dòng)異形插件機(jī)要求更高更復(fù)雜。在自動(dòng)異形插件機(jī)使用過(guò)程中有很多注意事項(xiàng)，今天就隨著小編一起來(lái)看看吧。

自動(dòng)異形插件機(jī)智能關(guān)于首件檢測(cè)，檢測(cè)儀通過(guò)掃描需要檢測(cè)的自動(dòng)異形插件機(jī)貼片首件PCB，智能框獲取PCB實(shí)物掃描圖片，導(dǎo)入BOM清單和PCB元件貼片坐標(biāo)。軟件對(duì)PCB圖片、BOM、坐標(biāo)進(jìn)行智能合成和智能全局坐標(biāo)校準(zhǔn)，使得元件坐標(biāo)、BOM與圖片實(shí)物元件位置逐一對(duì)應(yīng)。通過(guò)導(dǎo)航測(cè)量目標(biāo)，LCR讀取數(shù)據(jù)自動(dòng)對(duì)應(yīng)相應(yīng)位置并進(jìn)行自動(dòng)判斷檢測(cè)結(jié)果。杜絕誤測(cè)和漏測(cè)，并自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)表存于數(shù)據(jù)庫(kù)。

 

自動(dòng)異形插件機(jī)的三防與粘固，為了進(jìn)行環(huán)境試驗(yàn)，對(duì)BGA器件進(jìn)行了固封。BGA器件采用底部填充聚氨酯膠的方式，填充前聚氨酯膠需抽真空排除氣泡。填充采用“L”型（即器件相鄰兩邊）填膠的方法，通過(guò)毛細(xì)作用使膠液流過(guò)器件底部，可保證元器件底部無(wú)氣泡存在，如果BGA器件四角有足夠空間，可以采取四角先點(diǎn)環(huán)氧膠后再填充。

 

自動(dòng)異形插件機(jī)貼片加工錫膏使用注意事項(xiàng)：

1.儲(chǔ)存溫度: 建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃，請(qǐng)勿低于0℃。

2.出庫(kù)原則：必須遵循先進(jìn)先出的原則，切勿造成錫膏在冷柜存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。

3.解凍要求：從冷柜取出錫膏后自然解凍至少4個(gè)小時(shí)，解凍時(shí)不能打開瓶蓋。

4.生產(chǎn)環(huán)境：建議車間溫度為25±2℃,相對(duì)濕度在45%-65%RH的條件下使用。

5.使用過(guò)的舊錫膏：開蓋后的錫膏建議在12小時(shí)內(nèi)用完，如需保存，請(qǐng)用干凈的空瓶子來(lái)裝，然后再密封放回冷柜保存。

6.放在鋼網(wǎng)上的膏量：第一次放在鋼網(wǎng)上的錫膏量，以印刷滾動(dòng)時(shí)不要超過(guò)刮刀高度的1/2為宜，做到勤觀察、勤加次數(shù)少加量。

東莞市創(chuàng)達(dá)自動(dòng)化科技有限公司擁有經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)一流的生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)，標(biāo)準(zhǔn)化的生產(chǎn)制程及嚴(yán)格的品質(zhì)管理體系，保障了產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。創(chuàng)達(dá)以專業(yè)化、高精密、高標(biāo)準(zhǔn)的準(zhǔn)則向您提供各類生產(chǎn)設(shè)備。為客戶解決“減少人工，降低成本，提高效率，提升品質(zhì)”及提高國(guó)內(nèi)自動(dòng)化研發(fā)水平和廣泛應(yīng)用為使命。

 

以上就是小編關(guān)于了解自動(dòng)異形插件機(jī)操作注意事項(xiàng)很有必要的介紹，希望對(duì)大家有用哦！

責(zé)編：成龍