插件機(jī)內(nèi)高解一：SMT貼片元器件的破損及撞件？

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插件機(jī)運(yùn)作過程中會(huì)遇到各類不同大的、小的、微型的或是忽略不計(jì)的問題，最終是需要通過一些常規(guī)法去避免，方能長久運(yùn)作與合理使用。
第一：倉庫存儲(chǔ)  
問題1：來料本體不良，來料包裝方式不合理。
解決方法：要求供應(yīng)商改善包裝方式。
 
問題2：倉庫溫濕度不達(dá)標(biāo)。
解決方法：倉庫管理員定時(shí)檢查溫濕度計(jì)查看是否在規(guī)格范圍內(nèi)。
 
問題3：存儲(chǔ)包裝方式不合理。
解決方法：嚴(yán)格專業(yè)的存儲(chǔ)堆碼方式防止包裝方式變形、蠕變以至損傷零件。
第二：備料室發(fā)料  
問題1：從倉庫轉(zhuǎn)料過程中可能會(huì)發(fā)生跌落撞擊等導(dǎo)致零件損傷。
解決方法：在料架加入防護(hù)欄桿。
 
問題2：變更包裝方式時(shí)因動(dòng)作方式不正確損傷零件。
解決方法：規(guī)范操作。
 
問題3：濕敏零件真空包裝被破壞、產(chǎn)生漏氣等。
解決方法：烘烤后上線或烘烤后再真空包裝等。
第三：產(chǎn)線領(lǐng)料 
問題1：從備料室轉(zhuǎn)料過程中可能會(huì)發(fā)生跌落撞擊等導(dǎo)致零件損傷。
解決方法：在料架加入防護(hù)欄桿等。
 
問題2：在接料或CUT料過程中造成零件損傷。
解決方法：使用正確的方法及工具。
第四：進(jìn)板
問題：PCB入Magazine時(shí)非平行進(jìn)入時(shí)PCB板彎曲變形。
解決方法：裝板時(shí)要平行裝板，避免PCB與Magazine產(chǎn)生撞擊。
第五：GKG印刷、CP置件 
問題：在機(jī)臺(tái)內(nèi)頂Pin設(shè)置錯(cuò)誤，導(dǎo)致撞掉背焊。
解決方法：
①  作業(yè)員制作的頂Pin圖要ME確認(rèn)以后才可以使用。
②  開線前IPQA檢查頂Pin是否與頂Pin圖附和
第六：根CP&QP置件  
問題1：Part data中高度設(shè)定小于零件本體高度，置件時(shí)壓壞零件。
解決方法：Part data高度要大于等于零件本體高度。
 
問題2：頂Pin高度異常。
解決方法：統(tǒng)一頂Pin高度.調(diào)整后需測量。 
 
插件機(jī)中SMT貼片元器件的破損及撞件第二篇與第三篇會(huì)在第二天與第三天中繼續(xù)推出，細(xì)節(jié)問題影響產(chǎn)品細(xì)微工序，是企業(yè)主與操作人員不可不思慮的問題。