各類異型自動插件機外觀檢測設(shè)備功能分析
各類異型自動插件機外觀檢測設(shè)備功能如何？且聽小編為您分析如下：
用于測量印刷機后的錫膏印刷質(zhì)量檢測機SPI: SPI檢查在錫膏印刷之后進行，可發(fā)現(xiàn)印刷過程的缺陷，從而將因為錫膏印刷不良產(chǎn)生的焊接缺陷降低到最低。典型的印刷缺陷包括以下幾點：焊盤上焊錫不足或過多;印刷偏移;焊盤之間存在錫橋;印刷錫膏的厚度、體積等。在這個階段必須有強大的制程監(jiān)控資料(SPC)，如印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會產(chǎn)生，供生產(chǎn)工藝人員分析使用。以此改善工藝，提高工藝，降低成本。此種設(shè)備目前分為2D和3D兩種類型。2D不能測量錫膏的厚度，只能測量錫膏的形狀。3D既可以測量錫膏的厚度也能測量錫膏的面積，從而能算給出錫膏的體積。隨著元件的細微化，如01005的元件所需的錫膏厚度僅為75um，而其它普通的大元件錫膏厚度130um左右?？梢杂≈撇煌a膏厚度的自動印刷機一進分出現(xiàn)了。所以只有3D的SPI才能滿足未來錫膏制程控制的需要。那么我們未來要怎樣的SPI才能真正滿足制程需要呢?主要是這些方面的要求：
i.一定是3D。
ii.高速檢測，目前的激光SPI測厚度準確，但速度還不能完全滿足生產(chǎn)的需要。
iii.正確的或可調(diào)的放大倍率(光學和數(shù)碼放大倍率是非常重要的參數(shù)，這些參數(shù)能夠決定設(shè)備最終的檢測能力。要精確的檢測0201，01005的器件，光學和數(shù)碼的放大倍數(shù)是很重要的，必須保證能夠提供給AOI軟件的檢測算法足夠的解析度和圖像信息)。但是在相機像素固定的情況下，放大倍率與FOV 是成反比的關(guān)系，F(xiàn)OV的大小又會影響到機器的速度。而同一片板上，大小元件同時存在，所以根據(jù)產(chǎn)品上元件的大小選擇合適的光學分辨率或可調(diào)的光學分辨率是重要的。
iv.光源的可選性：可編程光源的使用將是確保最大缺陷檢出率的重要手段
v.更高的精確度和重復性：元器件的微型化，促使生產(chǎn)過程中所使用設(shè)備的精確性與重復性變得更加重要。
vi.超低的誤判率：只有控制住基本的誤判率才能真正發(fā)揮機器給工藝帶來的信息的可用性和選擇性以及操作性
vii.SPC制程分析及與其它位置AOI之間的缺陷信息共享：強大的SPC制程分析，外觀檢測的最終目的是改善制程，使制程合理化，達到最優(yōu)的狀態(tài)，從而控制制造成本
b)爐前的AOI：由于元件的小型化，0201元件缺陷在焊接之后的維修已經(jīng)很困難，01005元件的缺陷基本是不能維修的。所以爐前AOI會變得越來越重要，爐前的AOI可以檢測貼片元件的偏位，錯件，缺件，多件，極性反等貼片工藝的缺陷。所以爐前的AOI一定是在線的，最重要的指標就是高速，高精準度及重復性和低的誤判。同時還可以與上料系統(tǒng)聯(lián)網(wǎng)共享數(shù)據(jù)信息，只檢測換料時段的換料元件的錯件，減少系統(tǒng)誤報，另外還可將元件的偏位信息傳給異型自動插件機編程系統(tǒng)，即時修正異型自動插件機機器程序。
c)爐后的AOI：爐后的AOI按照上板方式分為在線的和離線的兩種形式，爐后的AOI是產(chǎn)品然后的把關(guān)者，所以是目前應用最廣泛的AOI,它需要檢測整條生產(chǎn)線PCB缺陷，元件缺陷與所有的制程缺陷。只有三色高亮度的穹頂LED光源能充分顯示出不同的焊接浸潤曲面，才能較好的檢出焊接缺陷，所以未來也只有這樣光源的AOI才有發(fā)展的空間，當然未來，為了應對不同的PCB顏色，三色RGB的順序也是可編程的。那就更加靈活了。那么未來什么樣的爐后AOI可以滿足我們異型自動插件機生產(chǎn)發(fā)展的需要呢?
創(chuàng)達異形自動插件機企業(yè)文化：
公司愿景：為客戶創(chuàng)造價值，為社會創(chuàng)造效益，為員工創(chuàng)造機會。
公司使命：為客戶解決“減少人工，降低成本，提高效率，提升品質(zhì)”及提高國內(nèi)自動化研發(fā)水平和廣泛應用為使命。
品牌定位：努力打造自動化行業(yè)的標桿品牌。
質(zhì)量方針：創(chuàng)新是根本，質(zhì)量是生命。
管理理念：以人為本，科學管理。
企業(yè)精神：誠信、務實、開拓、創(chuàng)新。
PS：異型自動插件機產(chǎn)品功能特點請以咨詢提供的最新信息為準。
責編：JD
